プリント配線板の製造法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-393230
公開番号（公開出願番号）：特開2003-198103
出願日： 2001年12月26日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
要約：

【要約】【課題】プリント配線導体を厚くした大電流対応プリント配線板に対して、配線導体上面の半田レジスト被膜と導体間を埋める半田レジスト被膜とを連続した一連の被膜とできるようにする。【解決手段】熱硬化性樹脂含浸シート状繊維基材の絶縁層11片面に金属箔(70μm厚以上)からなるプリント配線導体12を配置した片面プリント配線板1を準備する。また、シート状繊維基材に熱硬化性樹脂を含浸し、半硬化にしたプリプレグ2を準備する。プリプレグ2の層の両側にそれぞれ、片面プリント配線板1をプリント配線面が外側となるように重ね合せ、鏡面板3に挟み加熱加圧成形により一体化する。このとき絶縁層11は軟化するので、プリント配線導体12の厚さ方向の一部ないし全体を絶縁層11に没入させる。表面は、半田レジスト被膜形成に支障がない段差の小さい面となる。

請求項（抜粋）：

シート状繊維基材層に熱硬化性樹脂を保持した絶縁層の片面に70μm厚以上の金属箔からなるプリント配線導体を配置した片面プリント配線板を準備する工程、シート状繊維基材に熱硬化性樹脂を含浸し、その樹脂の硬化を半硬化状態まで進めたプリプレグを準備する工程、前記プリプレグの層に、前記片面プリント配線板をプリント配線面が外側となるように重ね合せる工程、前記重ね合せ構成物を金属製鏡面板に挟み加熱加圧成形により一体化すると共にプリント配線導体の厚さ方向の一部ないし全体を絶縁層に埋設する工程を経ることを特徴とするプリント配線板の製造法。

IPC (2件)：

H05K 3/22 , H05K 3/46

FI (2件)：

H05K 3/22 B , H05K 3/46 G

Fターム (29件)：

5E343AA02 , 5E343AA15 , 5E343AA16 , 5E343AA39 , 5E343BB02 , 5E343BB14 , 5E343BB15 , 5E343BB21 , 5E343ER50 , 5E343GG14 , 5E343GG20 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346BB01 , 5E346BB15 , 5E346CC04 , 5E346CC09 , 5E346CC10 , 5E346CC31 , 5E346DD02 , 5E346DD31 , 5E346EE02 , 5E346EE06 , 5E346EE07 , 5E346EE09 , 5E346GG28 , 5E346HH11 , 5E346HH21

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