特許

J-GLOBAL ID：200903018706799151

接触帯電装置

発明者： 神谷 公二
出願人/特許権者： 株式会社リコー
代理人 (1件)： 武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-218631
公開番号（公開出願番号）：特開平7-049601
出願日： 1993年09月02日
公開日（公表日）： 1995年02月21日
要約：

【要約】【目的】 被帯電体表面に均一帯電させることができる接触帯電装置を提供する。【構成】 帯電ローラ105を被帯電体101面に接触させて相対移動させることにより、被帯電体面を帯電処理する接触帯電装置において、帯電ローラ105を、芯金105aとこの芯金外周部の弾性層105bとこの弾性層外周部の表面層105cとから構成し、かつ、帯電ローラ105を挟んで被帯電体101面の反対側には帯電ローラ105と転動接触して電荷を供給するローラ電極104を設けた。

請求項（抜粋）：

帯電ローラを被帯電体面に接触させて相対移動させることにより、被帯電体面を帯電処理する接触帯電装置において、前記帯電ローラを、芯金と、この芯金外周部の弾性層と、この弾性層外周部の表面層とから構成し、かつ、前記帯電ローラを挟んで前記被帯電体面の反対側には前記帯電ローラと転動接触して電荷を供給するローラ電極を設けたことを特徴とする接触帯電装置。