特許

J-GLOBAL ID：200903018709253516

半導体装置

発明者： 清澤 良行
出願人/特許権者： 株式会社リコー
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-047493
公開番号（公開出願番号）：特開平7-263380
出願日： 1994年03月17日
公開日（公表日）： 1995年10月13日
要約：

【要約】【目的】 ダイシング時のチッピングによる機能部分の損傷を軽減できる半導体装置を得る。【構成】 半導体基板に機能素子を形成した半導体装置において、ダイシングの際に生じるチッピングが機能素子に達しないようにチッピングを止める手段を設けることにより、チッピングによる機能部分の損傷を軽減する。

請求項（抜粋）：

半導体基板に機能素子を形成した半導体装置において、ダイシングの際に生じるチッピングが機能素子に達しないようにチッピングを止める手段を有することを特徴とする半導体装置。