特許
J-GLOBAL ID：200903018711103599
温度制御化レーザーダイオードパッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡部 正夫 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-241103
公開番号（公開出願番号）：特開平5-235489
出願日： 1992年09月10日
公開日（公表日）： 1993年09月10日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 外部温度が-55°Cから+105°Cまで変化する場合のレーザーダイオードのような内部構成要素の温度を、最小限度の電力消費で制御する。【構成】 熱電冷却器65は、熱電冷却器入力表面から熱電冷却器出力表面へ熱を移動させるために制御信号に応答する。ヒートシンク30に結合されたレーザーダイオード38は、光レーザー出力信号を供給するために電気的入力信号に応答する。レーザーダイオードの光出力は、側壁におけるファイバー光供給貫通部を通る光ファイバー94を媒体として結合される。内側領域はキセンガスが充填される。カバー14は、その中にキセノンガスを有する密閉された内側領域を形成するために側壁に溶接される。キセノンガスは、側壁の内側表面及びカバーの内側表面から熱電冷却器の表面への熱の移動を制限する。
請求項（抜粋）：
箱型の周囲を特徴とする側壁と、カバーと、入力表面及び出力表面を備えたベースとを有し、前記側壁が内部領域を定めるために前記ベース入力表面に一体的に結合されているケースと、上部表面及び底部表面を有するヒートシンクと、前記ヒートシンクの上部表面に結合され、入力信号に応答して出力信号を供給するためのデバイス手段と、前記ヒートシンクの底部表面に結合された入力表面と前記ベース入力表面に結合された出力表面を有し、制御信号に応答して熱電冷却器入力表面から熱電冷却器出力表面へ熱を移動させるための熱電冷却器手段であって、前記カバーが密閉された内部領域を形成するために前記側壁に結合され、前記カバーと側壁が外側及び内側表面を有し、該熱電冷却器手段はその上に前記ヒートシンクとデバイス手段を備え、前記密閉された内側領域内に広がりかつ露出表面を有する熱電冷却器手段と、前記側壁及びカバー内側表面から前記露出表面への熱の移動を制限するために、前記側壁及びカバー内側表面と露出表面との間の密閉された内側領域に充填する絶縁手段とからなり、それにより、前記デバイスの温度における変化を得るために前記熱電冷却器により熱電冷却器制御信号から必要とされた電力量が減じられることを特徴とする温度制御化パッケージ。
IPC (3件)：
H01S 3/18
, G01C 19/72
, H01L 33/00
