特許
J-GLOBAL ID：200903018728856787
湿式メッキ方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-347325
公開番号（公開出願番号）：特開平6-280084
出願日： 1992年12月25日
公開日（公表日）： 1994年10月04日
要約：
【要約】【目的】 スルホール内壁にメッキ被膜を均一に析出する湿式メッキ方法を提供する点にある。【構成】 スルホール(2)を有する基板への湿式メッキ方法において、メッキ液をスルホール(2)に対して、垂直方向に流し、かつ基板(1)の両面を流れるメッキ液の流動速度を異なるようにしてメッキを行える構成である。
請求項（抜粋）：
スルホール(2)を有する基板への湿式メッキ方法において、メッキ液をスルホール(2)に対して、垂直方向に流し、かつ基板(1)の両面を流れるメッキ液の流動速度を異なるようにしてメッキを行うことを特徴とする湿式メッキ方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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