特許

J-GLOBAL ID：200903018729334601

電子回路装置

発明者： 三島 隆志 ,  江口 健一 ,  石田 和久 ,  松原 浩二
出願人/特許権者： 富士通株式会社 ,  富士通ヴィエルエスアイ株式会社
代理人 (1件)： 恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-158073
公開番号（公開出願番号）：特開平9-008216
出願日： 1995年06月23日
公開日（公表日）： 1997年01月10日
要約：

【要約】【目的】回路モジュールの高さを低く抑えることにより、回路部品の実装高さを低くすることができる電子回路装置を提供する。【構成】電子回路装置1の主基板2のパッケージICを含む複数の回路部品3が実装されている。主基板2の上面には一部の回路部品3の上方を覆うように回路モジュール4が搭載されている。モジュール4は柔軟性及び絶縁性を有するフィルム基板5を備えている。フィルム基板5の上面にはパッケージICを含む複数の回路部品8が実装されている。フィルム基板5の接着部7のプリント配線と主基板2上のプリント配線とを導電性接着剤によって接続することにより、回路モジュール4は主基板2上に搭載されている。

請求項（抜粋）：

柔軟性を有するフィルム基板に半導体装置を含む回路部品を実装することにより回路モジュールを構成し、前記フィルム基板より硬質でありかつ前記回路モジュールの回路部品とは異なる回路部品を実装した主基板上に、前記回路モジュールを搭載した電子回路装置。