特許

J-GLOBAL ID：200903018733496772

配線基板

発明者： 山▲崎▼ 康男
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-194859
公開番号（公開出願番号）：特開2000-031612
出願日： 1998年07月09日
公開日（公表日）： 2000年01月28日
要約：

【要約】【課題】十分な強度を確保し、なおかつ細密ピッチに対応する。【解決手段】基板上に接着した薄い銅箔を用い配線パターンをエッチング形成した後、配線パターン上に金属メッキ層を形成することにより、細密ピッチの配線パターンを形成し、なおかつ厚みを銅箔より厚くすることにより、機械的強度を増した配線基板を得る。

請求項（抜粋）：

配線パターンが少なくとも一方の面側に設けられた基板において、前記配線パターン上に金属メッキが施され、前記金属メッキの厚みと配線パターンの厚みとの比率が、3:1から1:3の範囲内である事を特徴とする配線基板。

IPC (3件)：

H05K 1/09 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/24

FI (3件)：

H05K 1/09 C ,  H05K 3/24 A ,  H01L 23/12 Q

Fターム (18件)：

4E351BB30 ,  4E351BB33 ,  4E351BB35 ,  4E351CC06 ,  4E351DD04 ,  4E351DD06 ,  4E351DD19 ,  4E351GG09 ,  5E343AA15 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343BB14 ,  5E343BB17 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343DD43 ,  5E343DD76 ,  5E343GG13