特許
J-GLOBAL ID：200903018736976473
多層積層板の製造法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-010287
公開番号（公開出願番号）：特開平5-198945
出願日： 1992年01月23日
公開日（公表日）： 1993年08月06日
要約：
【要約】【目的】 内層回路板の内層回路パターンとプリプレグの間に樹脂層が生じるガラス布を用いた多層積層板でピンクリングの発生を阻止する。【構成】 予め片面又は両面に回路パターン2を形成した内層回路板1の1枚以上のそれぞれの両面に絶縁接着層となるプリプレグ3、4を配し、この絶縁接着層を介して外側に銅箔5又は外層基板を配し積層体を構成し、この積層体を積層成形して一体化する多層積層板の製造法において、縦糸及び横糸の偏平度が3以上の平織ガラス布を基材とするプリプレグ3を内層回路板1の回路パターン2と接して積層体を構成し、2次積層成形する。
請求項（抜粋）：
予め片面又は両面に回路パターンを形成した内層回路板の1枚以上のそれぞれの両面に絶縁接着層となるプリプレグを配し、この絶縁接着層を介して外側に銅箔又は外層基板を配し積層体を構成し、この積層体を積層成形して一体化する多層積層板の製造法において、縦糸及び横糸の偏平度が3以上の平織ガラス布を基材とするプリプレグを内層回路板と接して積層体を構成し、2次積層成形することを特徴とする多層積層板の製造法。
IPC (2件)：
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