特許

J-GLOBAL ID：200903018741778477

超高周波帯無線通信装置

発明者： 吉原 邦夫 ,  昆野 舜夫 ,  井関 裕二 ,  志津木 康 ,  花輪 威 ,  森塚 宏平 ,  芦沢 康夫 ,  栗山 保彦 ,  森永 素安 ,  高木 映児 ,  宮城 武史 ,  赤木 順子
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-180846
公開番号（公開出願番号）：特開平9-153839
出願日： 1996年07月10日
公開日（公表日）： 1997年06月10日
要約：

【要約】【課題】 超高周波帯無線通信装置の小型化及び製造コストの低減を実現する。【解決手段】 超高周波帯無線通信装置は、受信アンテナ(13)と送信アンテナ(12)と半導体チップ(11)とが実装される1つの基板(14)を有し、半導体チップにベースバンド信号を入力するための入力端子(19)と、半導体チップからベースバンド信号を出力するための出力端子(19)と、受信アンテナ及び送信アンテナを制御するための制御信号用端子(19)とを備える。カットオフ周波数が無線通信のキャリア周波数より高い空間を半導体チップの実装位置に形成する遮断手段(15,16,18)が設けられる。

請求項（抜粋）：

受信アンテナと、送信アンテナと、該受信アンテナ及び該送信アンテナに電気的に接続される半導体チップとが実装される1つの基板を有し、該半導体チップにベースバンド信号を入力するための入力端子と、該半導体チップからベースバンド信号を出力するための出力端子と、該半導体チップを制御するための制御信号用端子とを備える超高周波帯無線通信装置。

IPC (5件)：

H04B 1/44 ,  H01L 25/00 ,  H01P 5/08 ,  H01P 7/06 ,  H01P 7/10

FI (5件)：

H04B 1/44 ,  H01L 25/00 B ,  H01P 5/08 M ,  H01P 7/06 ,  H01P 7/10

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開昭63-287115
  
• 送受信装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-211730   出願人：三菱電機株式会社
• 携帯無線機及びこれを用いた無線通信システム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-247024   出願人：株式会社東芝

審査官引用 (1件)

• 一体型マイクロ波回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-347189   出願人：株式会社日立製作所, 日立オートモテイブエンジニアリング株式会社