特許
J-GLOBAL ID：200903018745332953
電子部品接合方法および電子部品接合装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-309142
公開番号（公開出願番号）：特開平6-164131
出願日： 1992年11月19日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：
【要約】【目的】 光線を熱源とし、基板に電子部品を接合する工程において、多ピン狭ピッチ化して短くなったリードを有する電子部品を、そのボディに光線を当てることなく安定して半田接合することができる電子部品接合方法と装置を得る。【構成】 接合箇所において光線Lをデフォーカスさせて照射するとともに、光線Lの中心線Laが基板面9aに接近するほど電子部品7側に寄って一辺Lbが基板面9aに対して垂直となるようにまたは基板面9aに接近するほど電子部品7側に寄るように光線Lを傾斜させて照射する。これにより、電子部品7を避けながら接合箇所を照射できる。また、この電子部品接合方法を、ノズルと、このノズルと同軸上に設けられたミラーやfθレンズなどの光線走査手段と、照射される光線Lを屈折させる反射ミラーとにより行わせる。
請求項（抜粋）：
光線を熱源とし、この光線を基板と電子部品との接合箇所に照射して基板に電子部品を接合する電子部品接合方法において、光線をデフォーカスさせて照射するとともに、光線の中心線が基板面に接近するほど電子部品側に寄って光線における焦点より広がる基板面起立側の一辺が基板面に対して垂直となるようにまたは基板面に接近するほど電子部品側に寄るように光線を傾斜させて照射する電子部品接合方法。
IPC (2件)：
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