特許

J-GLOBAL ID：200903018749955432

ガラスエポキシ基板や電気回路等に装備されたランド若しくはパッドとマグネットワイヤ等の樹脂被覆線の接続工法

発明者： 斎藤 一行
出願人/特許権者： 株式会社ハイマックス
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-102809
公開番号（公開出願番号）：特開2001-244040
出願日： 2000年02月29日
公開日（公表日）： 2001年09月07日
要約：

【要約】【課題】マグネットワイヤ等の樹脂被覆線を、電気、電子部品やガラスエポキシ基板等のランドやパッド等に対し、被覆を除去せずに電気的、機械的に接合を行なう工法を得る事【解決手段】電極が二本一組であるパラレルギャップ溶接工法を用い、マグネットワイヤ等と一対の電極端面との接触面に高抵抗の金属箔を挟み、熱圧接工法で分子間接合を得る。

請求項（抜粋）：

接続工法、その施工法

IPC (4件)：

H01R 43/02 ,  B23K 11/00 561 ,  H05K 3/32 ,  B23K101:42

FI (4件)：

H01R 43/02 B ,  B23K 11/00 561 ,  H05K 3/32 C ,  B23K101:42

Fターム (8件)：

5E051LA02 ,  5E051LB04 ,  5E319AA03 ,  5E319AB01 ,  5E319AC02 ,  5E319CC02 ,  5E319CC12 ,  5E319GG15

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開昭63-114086