回路チップ搭載カードおよび回路チップモジュール

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：古谷栄男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-351383
公開番号（公開出願番号）：特開平10-193849
出願日： 1996年12月27日
公開日（公表日）： 1998年07月28日
要約：

【要約】【課題】信頼性が高く、また、製造コストの低い回路チップ搭載カード等を提供する。【解決手段】処理回路層106には、不揮発性メモリ、変復調回路、コンデンサなどが設けられており、通信に関する処理を行なう処理部を構成する。また、処理回路の構成の中には、金属配線をループ状に形成して構成したコイル44が設けられている。処理部およびアンテナの機能が一体化されたひとつのICチップ104のみで通信を行なう機能が完成するので、ICチップ104外で配線を行なう必要がない。このため、配線の断線事故等が生ずることはない。また、配線の接続作業が不要であるため、組み立てが極めて容易になる。

請求項（抜粋）：

電磁波を利用して通信を行なうアンテナと、通信に関する処理を行なう処理部とを搭載したカードであって、処理部を含む回路チップの内部または外部に、当該回路チップと実質的に一体にアンテナを設けたことを特徴とする回路チップ搭載カード。

IPC (3件)：

B42D 15/10 521 , G06K 19/07 , G06K 19/077

FI (3件)：

B42D 15/10 521 , G06K 19/00 H , G06K 19/00 K

引用特許：

審査官引用 (5件)

ICモジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-045834 出願人：富士電機株式会社
特開平4-260990
特開昭64-040397

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