特許

J-GLOBAL ID：200903018760495079

電子デバイスにおいて有用な高い熱伝導率を有する熱伝導性ポリイミドフィルム複合材料

発明者： ポール アーサー メローニ
出願人/特許権者： イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー
代理人 (2件)： 谷 義一 ,  阿部 和夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-362033
公開番号（公開出願番号）：特開2006-169534
出願日： 2005年12月15日
公開日（公表日）： 2006年06月29日
要約：

【課題】電子デバイスにおいては、熱の除去が、すべてのデバイス設計者の重要な考慮事項である。誘電体の片面(または両面)に金属層が載せられている、通常、電子デバイスの誘電体層または前駆体金属積層板として有用な、熱伝導性、耐熱性ポリイミド複合材料を提供すること。【解決手段】本発明のポリイミド複合材料は、その中に分散された熱伝導性フィラー粒子を40〜85重量%の範囲で含有する。これらのフィルム複合材料は、良好な誘電強度、良好な熱伝導率、および場合により良好な付着力を有する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

A.二無水物成分、ならびに、芳香族ジアミン、脂肪族ジアミン、脂環式ジアミン、またはそれらの組合せからなる群から選択されるジアミン成分から誘導されるポリイミド成分を含み、 B.熱伝導性フィラー成分を、フィルム複合材料に対し、次の数値、30、35、40、45、50、55、60、65、70、75、80および85を含めたいずれか2つの数値間の重量%含み、 C.ここで、フィルム複合材料は、次の数値、2、5、10、15、20、25、30、35、40、50、60、70、80、90、100、150、200、250および300ミクロンを含めたいずれか2つの数値間の厚さを有し、 D.ここで、フィルム複合材料は、次の数値、0.5、0.6、0.7、0.8、0.9、1.0、1.1、1.2、1.3、1.4、1.5、1.6、1.7、1.8、1.9、2.0、4.0、6.0、8.0、10.0、20.0、50.0、100、150および200W/(m・K)を含めたいずれか2つの間の熱伝導率を有する、 ことを特徴とする熱伝導性ポリイミドフィルム複合材料。

IPC (4件)：

C08J 5/18 ,  C08L 79/08 ,  C08K 9/02 ,  C08G 73/10

FI (4件)：

C08J5/18 ,  C08L79/08 Z ,  C08K9/02 ,  C08G73/10

Fターム (43件)：

4F071AA60 ,  4F071AB18 ,  4F071AB20 ,  4F071AB22 ,  4F071AB25 ,  4F071AE17 ,  4F071AF44Y ,  4F071BA03 ,  4F071BB02 ,  4F071BC01 ,  4F071BC12 ,  4J002CM041 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DE186 ,  4J002DF016 ,  4J002DG056 ,  4J002DJ016 ,  4J002FB076 ,  4J002FD016 ,  4J002GQ00 ,  4J043QB26 ,  4J043RA34 ,  4J043SA06 ,  4J043SA42 ,  4J043SA47 ,  4J043TA22 ,  4J043TA47 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UA141 ,  4J043UB011 ,  4J043UB121 ,  4J043UB281 ,  4J043UB301 ,  4J043VA021 ,  4J043VA022 ,  4J043VA061 ,  4J043VA062 ,  4J043YA06 ,  4J043ZB11 ,  4J043ZB47

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 米国特許第6,208,631号明細書
  
• 米国特許第6,410,971号明細書
  
• 米国特許第5,166,308号明細書
  
• 米国特許第5,298,331号明細書