特許

J-GLOBAL ID：200903018761447302

ハードコート基材の製造方法

発明者： 武藤 清 ,  落合 伸介 ,  赤田 勝己 ,  徳山 恒一
出願人/特許権者： 住友化学工業株式会社
代理人 (1件)： 久保山 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-107773
公開番号（公開出願番号）：特開2000-234073
出願日： 1999年04月15日
公開日（公表日）： 2000年08月29日
要約：

【要約】【課題】 厚みが小さくとも耐擦傷性が大きく低下していないハードコート層を有するハードコート基材を製造する方法を提供する。【解決手段】 基材の表面に形成された、活性化エネルギー線硬化性化合物および該活性化エネルギー線硬化性化合物100重量部あたり0.1〜15重量部のシリコーンオイルを含有する層に、活性化エネルギー線を照射することを特徴とする厚みが3μm以下のハードコート層を有するハードコート基材の製造方法。

請求項（抜粋）：

基材の表面に形成された、活性化エネルギー線硬化性化合物および該活性化エネルギー線硬化性化合物100重量部あたり0.1〜15重量部のシリコーンオイルを含有する層に、活性化エネルギー線を照射することを特徴とする厚みが3μm以下のハードコート層を有するハードコート基材の製造方法。

IPC (4件)：

C09D 7/12 ,  B05D 7/24 301 ,  C09D 5/00 ,  C09D201/00

FI (4件)：

C09D 7/12 A ,  B05D 7/24 301 T ,  C09D 5/00 C ,  C09D201/00

Fターム (8件)：

4D075CA02 ,  4D075EA21 ,  4D075EB42 ,  4J038DL032 ,  4J038FA011 ,  4J038NA11 ,  4J038PA17 ,  4J038PC08