特許

J-GLOBAL ID：200903018763166106

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

発明者： 村田 保幸 ,  通岩 典生 ,  中西 義則
出願人/特許権者： 油化シエルエポキシ株式会社
代理人 (1件)： 中谷 守也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-243425
公開番号（公開出願番号）：特開平8-143642
出願日： 1994年09月13日
公開日（公表日）： 1996年06月04日
要約：

【要約】【構成】 硬化剤として、多価フェノール化合物のフェノール性水酸基の50%以上を、安息香酸とナフトエ酸から選ばれた少なくとも1種の芳香族カルボン酸によってエステル化された芳香族エステル化合物(I)、及び該芳香族エステル化合物(I)と多価フェノール化合物との混合物(II)からなる群から選ばれた少なくとも1種からなる硬化剤であって、全硬化剤中の全芳香族エステル結合/全フェノール性水酸基のモル比が1/(0.1〜1.0)である硬化剤を用い、かつ充填剤としてシリカを全組成物に対して60〜95重量%配合した半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。前記のエステル化に用いられる多価フェノール化合物、安息香酸、ナフトエ酸、及び芳香族エステル化合物との混合に用いられる多価フェノール化合物は、いずれもその芳香環に置換基及び/又は置換原子を有することができる。【効果】 このエポキシ樹脂組成物は、硬化性に優れ、ゲルタイム及び成形時間が短かく、しかも低吸湿性に優れた硬化物を与えるので、半導体封止用に有利に用いられる。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤、充填剤及び硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物において、前記の硬化剤として、芳香族環に置換基及び/又は置換原子を有しうる多価フェノール化合物のフェノール性水酸基の50%以上を、ベンゼン環に置換基及び/又は置換原子を有しうる安息香酸とナフタレン環に置換基及び/又は置換原子を有しうるナフトエ酸とから選ばれた少なくとも1種の芳香族カルボン酸によってエステル化されてなる芳香族エステル化合物(I)、及び該芳香族エステル化合物(I)と芳香族環に置換基及び/又は置換原子を有しうる多価フェノール化合物との混合物(II)からなる群から選ばれた少なくとも1種からなる硬化剤であって、全硬化剤中の全芳香族エステル結合/全フェノール性水酸基のモル比が1/(0.1〜1.0)である硬化剤を用い、かつ前記の充填剤としてシリカ粉末を全組成物に対して60〜95重量%用いたことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08G 59/40 NHX ,  C08G 59/40 NJJ ,  C08G 59/62 NJF ,  C08L 63/00 NKX ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31