パターン加工方法およびパターンを備えるセラミックス部材

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：穂上照忠 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-166568
公開番号（公開出願番号）：特開平8-031776
出願日： 1994年07月19日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：

【要約】【目的】強度低下を軽減したパターンを備えるセラミックス部材を得る【構成】?@エネルギーの照射によるセラミックス表面へのパターン加工方法であって、エネルギービームの照射部が交差または重複することなく溝を形成し、その溝によるパターンをセラミックス表面へ形成する方法。?Aエネルギービームの照射部が交差または重複することなく形成され、最大深さが 200μm以下、その最大深さと最小深さとの差が30μm以下である溝で形成されたパターンを表面に備えるセラミックス部材。上記?Aに記載する溝部にガラスあるいは樹脂を含浸するのが望ましい。【効果】エネルギービームの照射部が交差または重複しないので、パターンの溝深さが均一になり、強度低下を軽減することができる。

請求項（抜粋）：

エネルギービームの照射によるセラミックス表面へのパターン加工方法であって、エネルギービームの照射部が交差または重複することなく溝を形成することを特徴とするセラミックス表面へのパターン加工方法。

IPC (3件)：

H01L 21/304 301 , B23K 26/00 , C04B 41/80

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平1-281943
太文字のマーキング方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-219317 出願人：日本電気株式会社
特開平1-179742

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