特許

J-GLOBAL ID：200903018775071852

ベアボンド用銅合金リードフレーム

発明者： 原 利久
出願人/特許権者： 株式会社神戸製鋼所
代理人 (1件)： 香本 薫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-062085
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236686
出願日： 1995年02月25日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：

【要約】【目的】 アルミニウム線を用いたワイヤボンディングに適するベアボンド用銅合金リードフレームを得る。【構成】 FeとPを含みFe2P金属間化合物で析出強化された高強度な銅合金リードフレームであって、Zn:0.005〜0.150重量%、Ni:0.005〜0.050重量%のうち少なくとも1種類を合計で0.20重量%以下含有し、導電率を85%IACS以上、表面硬さをビッカース硬度(Hv)120未満、ダイボンド部の鏡面反射率を30%以上、リードフレーム表面の酸化皮膜厚みを80A(オングストローム)以下としたベアボンド用銅合金リードフレーム。

請求項（抜粋）：

めっきを施さない状態でアルミニウム線を用いてワイヤボンディングされるFeとPを含む銅合金リードフレームにおいて、Zn:0.005〜0.150重量%、Ni:0.005〜0.050重量%のうち少なくとも1種類を合計で0.20重量%以下含有し、導電率を85%IACS以上、表面硬さをビッカース硬度(Hv)120未満、ダイボンド部の鏡面反射率を30%以上、リードフレーム表面の酸化皮膜厚みを80A(オングストローム)以下としたことを特徴とする、はんだダイボンディング性、ワイヤボンディング性、及び接合部信頼性に優れるベアボンド用銅合金リードフレーム。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  C22C 9/00

FI (2件)：

H01L 23/50 V ,  C22C 9/00

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-199354
  
• 特開平2-122035
  
• 特開昭62-096630
  
• 特開昭62-018744