特許
J-GLOBAL ID：200903018776356613
樹脂封止型半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-342590
公開番号（公開出願番号）：特開平5-175375
出願日： 1991年12月25日
公開日（公表日）： 1993年07月13日
要約：
【要約】【目的】 樹脂封止型半導体装置1において、耐湿性を向上する。又、樹脂封止型半導体装置1において、耐湿性を向上するとともに、封止能力を向上する。【構成】 半導体ペレット5の素子形成面に配置される外部端子5Pに内部リード2Bが電気的に接続され、この半導体ペレット5及び内部リード2Bが樹脂封止体8で封止される樹脂封止型半導体装置1において、前記半導体ペレット5の外部端子5Pと内部リード2Bとの接続領域を含む、この半導体ペレット5、樹脂封止体8の夫々の間に前記樹脂封止体8に比べて水分透過率が小さくかつヤング率が小さい内部封止体7を設ける。
請求項（抜粋）：
半導体ペレットの素子形成面に配置される外部端子に内部リードが電気的に接続され、この半導体ペレット及び内部リードが樹脂封止体で封止される樹脂封止型半導体装置において、前記半導体ペレットの外部端子と内部リードとの接続領域を含む、この半導体ペレット、樹脂封止体の夫々の間に前記樹脂封止体に比べて水分透過率が小さくかつヤング率が小さい内部封止体を設ける。
IPC (2件)：
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