特許
J-GLOBAL ID：200903018776858872
スローアウェイチップ及びその被覆方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-359582
公開番号（公開出願番号）：特開平5-177414
出願日： 1991年12月28日
公開日（公表日）： 1993年07月20日
要約：
【要約】【目的】 ポジタイプのスローアウェイチップ及びその量産被覆方法に関し、操作性、コストの低減、チップの長寿命化を計る。【構成】 被覆時の操作性、処理性のため、チップにピン孔より小さな貫通孔をもうけて、操作性が良く、量産性に優れ、また膜厚もチップ逃げ面がPVDのカソードに対面することにより、膜厚をすくい面より厚くでき、チップの寿命をより長持ちさせることが可能となる被覆方法である。
請求項（抜粋）：
超硬質合金または粉末ハイス等の粉末より成形して成る被覆スローアウェイチップにおいて、チップ中心部に貫通孔をもうけ、貫通孔の径がピン孔よりも小であることを特徴とするスローアウェイチップ。
IPC (2件)：
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