特許
J-GLOBAL ID：200903018780218209
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-265161
公開番号（公開出願番号）：特開平9-107183
出願日： 1995年10月13日
公開日（公表日）： 1997年04月22日
要約：
【要約】【課題】 アンダーコート剤をコートした内層回路板と熱硬化型絶縁性接着剤付き銅箔とのラミネート後の一体硬化が良好に行われること。【解決手段】 エポキシ樹脂含浸ガラスクロス基板からなる内層回路板に下記の(イ)〜(ホ)からなる光・熱硬化型アンダーコート剤を塗工し、活性エネルギー線照射によりタックフリー化させた後、熱硬化型絶縁性接着剤層を有する銅箔をラミネートし、次いで、加熱により一体硬化することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。(イ)分子量500以上の常温固形状態にあるエポキシ樹脂、(ロ)エポキシ樹脂硬化剤、(ハ)グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート、(ニ)ヒドロキシエチルアクリレート又はヒドロキシエチルメタクリレート、(ホ)光重合開始剤。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂含浸ガラスクロス基板からなる内層回路板に光・熱硬化型アンダーコート剤を塗工し、活性エネルギー線照射によりタックフリー化させた後、熱硬化型絶縁性接着剤層を有する銅箔をラミネートし、次いで、加熱により一体硬化することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 3/46
, B32B 15/08
, C08F283/10 MQW
, C08G 59/40 NKE
H05K 3/46 G
, H05K 3/46 T
, B32B 15/08 J
, C08F283/10 MQW
, C08G 59/40 NKE
