特許

J-GLOBAL ID：200903018786111619

発熱素子のヒートシンク装置

発明者： 北原 孝志 ,  首藤 直樹
出願人/特許権者： 株式会社ピーエフユー
代理人 (1件)： 山川 雅男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-233488
公開番号（公開出願番号）：特開2003-046040
出願日： 2001年08月01日
公開日（公表日）： 2003年02月14日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 CPU等の発熱素子を冷却するためのヒートシンク装置の放熱性能を向上させる。特に、発熱素子直上領域から速やかに広範囲に熱を拡散させられるヒートシンク装置を提供する。【解決手段】 熱伝導性の良好な材料により形成され、上面に複数の放熱フィン3を立設したベースプレート2と、扁平管内に熱伝達作動液を収容したヒートレーン1に複数の放熱フィン4を固定してなり、ベースプレート2上面に固定されるヒートレーン放熱器7とを有し、前記ヒートレーン放熱器7側の放熱フィン4がベースプレート2側の放熱フィン3より狭いピッチで配置して構成する。

請求項（抜粋）：

熱伝導性の良好な材料により形成され、上面に複数の放熱フィンを立設したベースプレートと、扁平管内に熱伝達作動液を収容したヒートレーンに放熱フィンを固定してなり、ベースプレート上面に固定されるヒートレーン放熱器とを有し、前記ヒートレーン放熱器側の放熱フィンがベースプレート側の放熱フィンより狭いピッチで配置される発熱素子のヒートシンク装置。

IPC (5件)：

H01L 23/36 ,  F28D 15/02 ,  F28D 15/02 102 ,  H01L 23/427 ,  H05K 7/20

FI (7件)：

F28D 15/02 M ,  F28D 15/02 102 C ,  F28D 15/02 102 H ,  H05K 7/20 D ,  H05K 7/20 R ,  H01L 23/36 Z ,  H01L 23/46 B

Fターム (9件)：

5E322AA01 ,  5E322DB08 ,  5E322FA01 ,  5E322FA04 ,  5F036AA01 ,  5F036BA07 ,  5F036BB05 ,  5F036BB37 ,  5F036BB60