高導電性成形品

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：重野剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-005284
公開番号（公開出願番号）：特開2002-212434
出願日： 2001年01月12日
公開日（公表日）： 2002年07月31日
要約：

【要約】【課題】安価な導電性樹脂成形品であって、耐腐食性に優れ、しかも導電性も十分に高い高導電性成形品を提供する。【解決手段】熱可塑性樹脂と、平均繊維径が100nm以下で長さ/径比が10以上の炭素フィブリルを含む成形品であって、該炭素フィブリルの含有量が熱可塑性樹脂と炭素フィブリルとの合計に対して2〜20重量%であり、体積抵抗値が1×101Ω・cm以下である高導電性成形品。

請求項（抜粋）：

熱可塑性樹脂と、平均繊維径が100nm以下で長さ/径比が10以上の炭素フィブリルとを含む成形品であって、該炭素フィブリルの含有量が熱可塑性樹脂と炭素フィブリルとの合計に対して2〜20重量%であり、該成形品の体積抵抗値が1×101Ω・cm以下であることを特徴とする高導電性成形品。

IPC (5件)：

C08L101/00 , C08J 5/00 CFD , C08K 7/06 , H01B 1/24 , H01M 8/02

FI (5件)：

C08L101/00 , C08J 5/00 CFD , C08K 7/06 , H01B 1/24 Z , H01M 8/02 B

Fターム (38件)：

4F071AA02 , 4F071AA45 , 4F071AA50 , 4F071AA62 , 4F071AB03 , 4F071AD01 , 4F071AF37Y , 4F071AH12 , 4F071AH15 , 4F071BA01 , 4F071BB03 , 4F071BB05 , 4F071BB06 , 4F071BC01 , 4J002AA011 , 4J002CF071 , 4J002CG001 , 4J002CN011 , 4J002DA016 , 4J002FA046 , 4J002FD010 , 4J002FD016 , 4J002FD116 , 5G301DA20 , 5G301DA42 , 5G301DD08 , 5G301DD10 , 5H026AA06 , 5H026BB01 , 5H026BB02 , 5H026CC03 , 5H026CX02 , 5H026EE18 , 5H026HH03 , 5H026HH05 , 5H026HH06 , 5H026HH08 , 5H026HH10

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平3-074465
熱可塑性エラストマー組成物および樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-226041 出願人：ハイピリオンカタリシスインターナショナルインコーポレイテッド
特開昭63-099929

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