特許

J-GLOBAL ID：200903018796067405

半導体製造装置およびその工程管理方法

発明者： 岡部 勉 ,  舟橋 倫正 ,  根本 和典 ,  太田津 昌弘
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-297118
公開番号（公開出願番号）：特開平7-153653
出願日： 1993年11月26日
公開日（公表日）： 1995年06月16日
要約：

【要約】【目的】 半導体製造ラインの製品の進捗管理、設備・作業者に対する製造条件の指示などの工程管理において、工程管理用電子ファイルの作成を情報の信頼性および機密性を確保して管理できる半導体製造装置の工程管理技術を提供する。【構成】 複数の要素プロセス設備群を管理する半導体製造ラインシステム1と、半導体製造ラインで製造される製品の進捗管理、要素プロセス設備群および作業者に対する製造条件の指示を管理する管理部署システム2と、この半導体製造ラインシステム1と管理部署システム2とを接続して総合的な工程管理を行う電子ファイル管理計算機3とから構成され、この電子ファイル管理計算機3の管理により、半導体製造ラインの各要素プロセス設備群101 〜10n を管理するための工程管理用電子ファイルが、各管理部署20〜24で独自に作成された電子ファイルの組み合わせにより作成される。

請求項（抜粋）：

半導体製造ラインのそれぞれの要素プロセス設備群を管理する複数の設備群管理計算機と、前記半導体製造ラインで製造される製品の進捗管理、前記要素プロセス設備群に対する製造条件の指示、前記要素プロセス設備群の作業者に対する製造条件の指示を管理する複数の部署別管理計算機とを備え、前記複数の設備群管理計算機と前記複数の部署別管理計算機との間に工程管理用計算機を設けることを特徴とする半導体製造装置。

IPC (4件)：

H01L 21/02 ,  G05B 19/418 ,  G06F 17/60 ,  B23Q 41/00

FI (2件)：

G05B 15/02 S ,  G06F 15/21 R