特許
J-GLOBAL ID：200903018797054323
通信装置筐体個別前面板の接地構造
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-321608
公開番号（公開出願番号）：特開平7-176879
出願日： 1993年12月21日
公開日（公表日）： 1995年07月14日
要約：
【要約】【構成】個別前面板1に取り付けた金属ばね2に対し、プリント板4に挿脱用具として設けたイジェクタ5の後縁部に金属板7を一体的に装着し、金属ばね2と金属板7が常に接触するようにする。イジェクタ5の挿入動作に伴ない、イジェクタ5の挿入用突起部8の先端が筐体前縁部9aの裏側に接触することにより、金属ばね2及び金属板7を介した個別前面板1からの接地を実現する。イジェクタ5の枢支点であるスプリングピン6が、プリント板4の奥まった位置にあるため金属板7と筐体9の接地部位が個別前面板1より前方に突出せず、実装面積が小型化される。【効果】個別前面板と挿脱用具に一体的に設けた導電金属部の接触面積を拡大し、接触状態を安定させて接地効果の増大が図れる。また構造の簡素化により、筐体実装面積の縮小化がなされる。
請求項（抜粋）：
電子回路ユニットを搭載する通信装置筐体において、この電子回路ユニットは、前面の上下端部に金属弾性片を取り付けてなる個別前面板と、前方上下部に回動自在に枢支され且つ後縁部に導電性薄板を装着したプラスチック製の挿脱用具とを有し、前記金属弾性片と前記導電性薄板とは常に接触して電気的に導通しており、前記挿脱用具による前記電子回路ユニットの挿入完了時に前記導電性薄板が筐体前縁部に接触することによって、前記電子回路ユニットの前記個別前面板と前記通信装置筐体とが電気的導通をなす如く構成されることを特徴とする通信装置筐体個別前面板の接地構造。
IPC (4件)：
H05K 7/14
, H01R 4/64
, H05K 7/18
, H05K 9/00
