特許
J-GLOBAL ID：200903018801928597
マイクロウェルプレートの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
篠部 正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-002801
公開番号（公開出願番号）：特開2004-212359
出願日： 2003年01月09日
公開日（公表日）： 2004年07月29日
要約：
【課題】小容量のウェルを高密度で配置でき、隣接するウェル間に充分な撥水性を備えるマイクロウェルプレートの製造方法を提供する。【解決手段】基板20上に重なるように形成された薄板30に複数の貫通孔31を形成し、この薄板30の表裏面及び貫通孔31の内周面に、基板20に対して加熱接着可能な撥水性の被膜40を形成した後、薄板30を基板20上に設置して加熱することにより、薄板30を、被膜40を介して基板20表面に接合する。被膜40は、ふっ素系樹脂を主として含有する溶液を塗布して形成することが好ましい。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板上に複数のマイクロウェルを形成してなるマイクロウェルプレートの製造方法において、前記基板上に重なるように形成された薄板に複数の貫通孔を形成し、この薄板の表裏面及び前記貫通孔の内周面に、前記基板に対して加熱接着可能な撥水性の被膜を形成した後、前記薄板を前記基板上に設置して加熱することにより、前記薄板を、前記被膜を介して前記基板表面に接合することを特徴とするマイクロウェルプレートの製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (1件)：
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