特許
J-GLOBAL ID：200903018803235742
合金型温度ヒュ-ズ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松月 美勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-189956
公開番号（公開出願番号）：特開平8-031283
出願日： 1994年07月20日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：
【要約】【目的】ケ-スタイプの合金型温度ヒュ-ズのエポキシ樹脂封止材や基板タイプのエポキシ樹脂絶縁被覆材に、熱伝達性向上のために無機質粒体を配合しても、フラックスの露出した不良品を肉眼で容易・確実に摘出できる合金型温度ヒュ-ズを提供する。【構成】ケ-スタイプの合金型温度ヒュ-ズのエポキシ樹脂封止部や基板タイプのエポキシ樹脂絶縁被に、無機質粒体が配合された硬化後の色彩が白乃至はグレ-のエポキシ樹脂組成物が用いられている。
請求項（抜粋）：
リ-ド線間に低融点金属片が接続され、該低融点金属片にフラックスが付着され、該フラックス付着低融点金属片がセラミックスケ-スで覆われ、該セラミックスケ-スの開口と上記のリ-ド線との間がエポキシ樹脂材により封止されてなる温度ヒュ-ズにおいて、上記エポキシ樹脂材には、硬化後の色彩が白乃至はグレ-のエポキシ樹脂組成物が用いられていることを特徴とする合金型温度ヒュ-ズ。
引用特許：
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