特許
J-GLOBAL ID：200903018816137596
マルチチップモジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-192654
公開番号（公開出願番号）：特開2000-031360
出願日： 1998年07月08日
公開日（公表日）： 2000年01月28日
要約：
【要約】【課題】発熱部材背面に冷却部材(構造体)がはんだにより直接固着される場合、固着部の余剰はんだを多く吸収するとともに、半導体集積回路素子の温度分布を均一化する構造を提供することにある。【解決手段】はんだ固着8するために冷却構造体上に形成するメタライズが、半導体集積回路素子3のはんだ固着用背面メタライズ4よりも大きくなるように固着するようにする。
請求項（抜粋）：
基板上に複数個の半導体集積回路素子を搭載し、それらの背面に放熱用の冷却部材をはんだにより固着するマルチチップモジュールにおいて、はんだ固着する冷却部材上に形成するメタライズが、半導体集積回路素子のはんだ固着用背面メタライズよりも大きいことを特徴とするマルチチップモジュール。
IPC (3件)：
H01L 23/40
, C04B 41/88
, H01L 23/36
H01L 23/40 F
, C04B 41/88 Z
, H01L 23/36 D
5F036AA01
, 5F036BB14
, 5F036BB41
, 5F036BC06
, 5F036BE09
