特許

J-GLOBAL ID：200903018817326198

ウェーハ切断方法およびその装置

発明者： 藤田 達郎 ,  山崎 恒夫 ,  井上 雅夫
出願人/特許権者： 東芝電子エンジニアリング株式会社 ,  株式会社東芝
代理人 (1件)： 樺澤 襄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-038491
公開番号（公開出願番号）：特開2000-306865
出願日： 2000年02月16日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
要約：

【要約】【課題】 欠陥部を有するウェーハから、欠陥部がなく安定した品質のチップを切り出す。【解決手段】 XYテーブル3上のウェーハ保持手段5にウェーハ4を保持する。ウェーハ4の欠陥部の位置に円柱状の円形ピースを付着し、欠陥部を被覆する。レーザ距離計9にて切断位置のウェーハ4の反りを測定した後、レーザ照射手段13からレーザ光15を照射しつつ、XYテーブル3およびZテーブル12を適宜駆動し、1個のチップを切り出す。この後、XYテーブル3を駆動し、レーザ照射手段13を次の切断位置に移動する。切断位置で反りを測定する際、円形ピースによる段差を検知した場合には、レーザ光15を照射せずにXYテーブル3を駆動し、次の切断位置に移動する。切り出したチップには欠陥部を有するチップが混在せず、品質を安定できる。

請求項（抜粋）：

ウェーハ上の欠陥部を検知し、この検知した欠陥部を除く前記ウェーハの位置でレーザ光を前記ウェーハに照射してチップを切り出すことを特徴とするウェーハ切断方法。

IPC (3件)：

H01L 21/301 ,  B23K 26/00 320 ,  B23K101:40

FI (2件)：

H01L 21/78 B ,  B23K 26/00 320 E

Fターム (6件)：

4E068AE01 ,  4E068CA08 ,  4E068CA12 ,  4E068CA18 ,  4E068CC00 ,  4E068DA10