特許
J-GLOBAL ID：200903018819263622
ICカードのICモジュール実装構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
安倍 逸郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-264127
公開番号（公開出願番号）：特開平7-089279
出願日： 1993年09月28日
公開日（公表日）： 1995年04月04日
要約：
【要約】【目的】 放熱作用に優れ、残留熱応力による破壊、剥離等を防止したICモジュールの実装構造を提供する。【構成】 凹部13はめ込み型のICモジュール12でモジュール基材14の周縁部を接着材17で接着する。モールド樹脂部16と凹部13との間に空洞部18を画成し、この空洞部18に充填材19を充填する。充填材19により接着時の熱を外部に放出する。充填材19は外力に対する緩衝作用も有する。また、充填材に代えてピンホール21をカード基材11の底壁に形成する。さらに、これら19,21に代えて空洞部18に放熱材31を挿入する。ピンホール21、放熱材31の放熱作用により、ICモジュール12のボンディングワイヤの断線等を防止する。
請求項（抜粋）：
ICカードは、凹部を有するカード基材と、この凹部に嵌入されたICモジュールとを有し、このICモジュールは、平板状のモジュール基材と、このモジュール基材の中央部に固着されたICチップと、このICチップを被覆する封止樹脂部とを有し、このモジュール基材の周縁部が接着剤により上記凹部の内壁に固着されたICカードのICモジュール実装構造にあって、上記凹部の内部で上記封止樹脂部との間に画成される空洞部に、充填材を充填したことを特徴とするICカードのICモジュール実装構造。
IPC (2件)：
B42D 15/10 521
, G06K 19/077
