特許
J-GLOBAL ID：200903018823938634

ベアチップモールド部品の製造方法およびその方法により製造されるベアチップモールド部品

発明者：
岩木 賢典

岩木 賢典 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (1件)： 酒井 宏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-106738
公開番号（公開出願番号）：特開平9-293743
出願日： 1996年04月26日
公開日（公表日）： 1997年11月11日
要約：
【要約】【課題】 ベアチップ実装時のワイヤ断線を防止すること。【解決手段】 基板1上に高粘度で低膨張率の樹脂で共通セル10を形成し、この共通セル10内に、共通セル10と同成分の封止樹脂20を滴下充填し、同時に加熱硬化する。このように、共通セル10および封止樹脂20共に低膨張率の樹脂を使用しているので、ベアチップ実装時にワイヤに応力がかからず、断線を有効に防止することができる。この結果、ベアチップモールド部品の品質が向上する。
請求項（抜粋）：
低膨張率の第1の樹脂でベアチップの周囲に樹脂壁を形成する工程と、第2の樹脂を前記樹脂壁内に充填する工程と、前記第1の樹脂および第2の樹脂を略同時に加熱硬化させることで前記ベアチップを封止する工程と、を含むことを特徴とするベアチップモールド部品の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 21/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (2件)：
H01L 21/56 E ,  H01L 23/30 B
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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