特許

J-GLOBAL ID：200903018836520981

プリント回路基板アセンブリ

発明者： ヤング,ジョージ
出願人/特許権者： コマージー・テクノロジーズ・リミテッド
代理人 (1件)： 梅田 明彦
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-524400
公開番号（公開出願番号）：特表2003-509872
出願日： 2000年09月13日
公開日（公表日）： 2003年03月11日
要約：

【要約】本実施例で単層基板(2)からなるDC-DC変換器であるPCBアセンブリ(1)は、高熱発生部品(3)を形成する電力半導体デバイスと、熱放散部品(4)を形成する磁性材料からなる様々なコアを実装している。熱伝導性結合材料(6)の抵抗路が、各熱発生部品(3)の上または下に配設されて、1つの熱放散部品(4)の中に突入しかつその他の側方に延出している。ある実施例では、熱発生部品(3)が熱放散部品(3)の中に収容される。別のPCBアセンブリでは、それ自体が熱発生部品(3)又は熱放散部品(4)のみを担持する追加のプラグインPCBが設けられる。後者の場合、熱発生部品(3)は前記PCBアセンブリ上に追加のプラグインPCBの下側に実装される。

請求項（抜粋）：

異なる熱的属性を有する、即ちその動作範囲に亘って異なる相対熱発生及び熱放散特性を有する複数の部品(3、4)からなる型式のプリント回路基板(PCB)アセンブリ(1)であって、少なくとも一つの高熱発生部品(3)が高熱放散部品(4)と熱的に連結されていることを特徴とするPCBアセンブリ。

IPC (4件)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/36 ,  H01L 25/00 ,  H05K 1/02

FI (4件)：

H05K 7/20 C ,  H01L 25/00 B ,  H05K 1/02 F ,  H01L 23/36 D

Fターム (13件)：

5E322AA11 ,  5E322AB07 ,  5E322EA06 ,  5E322FA04 ,  5E338AA02 ,  5E338AA03 ,  5E338CC08 ,  5E338CD01 ,  5E338EE02 ,  5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB21 ,  5F036BC33