特許

J-GLOBAL ID：200903018846167066

樹脂封止金型と樹脂封止型半導体装置及びその製造方法

発明者： 野世 幸之 ,  尾上 美名子
出願人/特許権者： 松下電子工業株式会社
代理人 (1件)： 宮井 暎夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-204400
公開番号（公開出願番号）：特開平9-106997
出願日： 1996年08月02日
公開日（公表日）： 1997年04月22日
要約：

【要約】【課題】 樹脂封止型半導体装置の生産性、および信頼性の向上を図る。【解決手段】 半導体チップ4と、この半導体チップ4を固定したリードフレームと、半導体チップ4の電極端子とリードフレームのインナーリードを接続した金属細線5とを、封止樹脂により一体的に成形し樹脂封止型半導体パッケージ1を製造する樹脂封止金型キャビティ8が、分割可能な上金型6と下金型7の対向面に形成された樹脂封止金型であって、上金型6のキャビティ8の上部平面と、下金型7のキャビティ8の下部平面の少なくとも一方に堀込み孔12を設け、キャビティ8に臨む基準面近傍にマーク14を刻印した金属塊11を堀込み孔12に着脱自在に挿入した。樹脂封止型半導体パッケージ1の樹脂成形と同時にその表面にマーク14か刻み込まれ、立体マーキングが実現できる。

請求項（抜粋）：

半導体チップと、この半導体チップを固定したリードフレームと、前記半導体チップの電極端子と前記リードフレームのインナーリードを接続した金属細線とを、樹脂封止により一体的に成形した樹脂封止型半導体装置を製造する樹脂封止金型キャビティが、分割可能な上金型と下金型の対向面に形成された樹脂封止金型であって、前記上金型の前記キャビティの上部平面と、前記下金型の前記キャビティの下部平面の少なくとも一方に堀込み孔を設け、前記キャビティに臨む基準面近傍にマークを刻印した金属塊を前記堀込み孔に着脱自在に挿入したことを特徴とする樹脂封止金型。

IPC (7件)：

H01L 21/56 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  H01L 23/00 ,  H01L 23/28 ,  B29L 31:34

FI (6件)：

H01L 21/56 T ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  H01L 23/00 A ,  H01L 23/28 H

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭59-028350
  
• 特開昭60-193347