特許
J-GLOBAL ID：200903018853810896
スパッタ方法およびスパッタ装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-105250
公開番号（公開出願番号）：特開平6-322528
出願日： 1993年05月06日
公開日（公表日）： 1994年11月22日
要約：
【要約】【目的】 異物低減による歩留向上、さらには保守管理による装置停止時間の短縮、スループットの向上を実現できるスパッタ技術を提供する。【構成】 処理室1で対向するステージ2上の半導体ウエハ3とターゲット5との間のスパッタリング空間1aを囲繞する防着板7の外周部に、防着板7の温度制御を行うヒータ9、ヒータコントローラ9a、水冷パイプ8、流量コントローラ8aおよび熱電対10を取付け、熱電対10による防着板7の温度計測値のフィードバック制御によって、防着板7を、予想される付着薄膜のストレスが最小となる温度範囲に制御し、防着板7からの薄膜の剥落に起因する半導体ウエハ3への異物の付着を防止する、スパッタリング装置である。
請求項（抜粋）：
ターゲットとスパッタ対象物とが対向するスパッタリング空間に暴露される処理室の壁面を前記ターゲットを構成する物質の薄膜が安定な温度に保つことを特徴とするスパッタ方法。
IPC (4件)：
C23C 14/34
, C23C 14/54
, H01L 21/203
, H01L 21/285
