積層セラミック電子部品の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西澤均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-021904
公開番号（公開出願番号）：特開2001-213669
出願日： 2000年01月31日
公開日（公表日）： 2001年08月07日
要約：

【要約】【課題】デラミネーションや層間クラックなどの構造欠陥の発生を抑制、防止することが可能な積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】脱脂工程に供される積層体中の可塑剤成分と有機バインダ成分の比率A(=可塑剤成分(重量%)/有機バインダ成分(重量%))を、式:0.14≦A≦0.68で示される範囲内とする。また、脱脂工程に供される積層体中の可塑剤成分と有機バインダ成分の比率Aを、式:0.20≦A≦0.63で示される範囲内とする。また、セラミックグリーンシートを積層することにより積層体を形成した後、積層体中の可塑剤成分と有機バインダ成分の比率Aを調整する成分比率調整工程を設ける。

請求項（抜粋）：

有機バインダ成分と可塑剤成分とを含有するセラミックグリーンシートが積層された構造を有する積層体を形成する工程と、前記積層体を所定の条件で熱処理して有機バインダと可塑剤成分を除去する工程(以下、「脱脂工程」と略称する)と、前記有機バインダ成分と可塑剤成分を除去する工程を経た積層体を所定の条件で熱処理して焼成を行う焼成工程とを具備する積層セラミック電子部品の製造方法であって、前記脱脂工程に供される積層体中の可塑剤成分と有機バインダ成分の比率A(=可塑剤成分(重量%)/有機バインダ成分(重量%))を、式:0.14≦A≦0.68で示される範囲内とすることを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。

IPC (4件)：

C04B 35/622 , C04B 35/495 , H01G 4/12 364 , H01G 4/30 311

FI (5件)：

H01G 4/12 364 , H01G 4/30 311 Z , C04B 35/00 G , C04B 35/00 D , C04B 35/00 J

Fターム (32件)：

4G030BA09 , 4G030GA14 , 4G030GA15 , 4G030PA22 , 5E001AB03 , 5E001AF06 , 5E001AH01 , 5E001AH06 , 5E001AH08 , 5E001AH09 , 5E001AJ01 , 5E001AJ02 , 5E082AA01 , 5E082AB03 , 5E082BC33 , 5E082EE04 , 5E082EE35 , 5E082FG06 , 5E082FG26 , 5E082FG54 , 5E082GG10 , 5E082GG28 , 5E082JJ03 , 5E082JJ23 , 5E082LL01 , 5E082LL02 , 5E082LL03 , 5E082LL35 , 5E082MM22 , 5E082MM23 , 5E082MM24 , 5E082PP03

引用特許：

審査官引用 (1件)

グリーンシート成形用セラミック泥漿物及びグリーンシート
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-067488 出願人：積水化学工業株式会社

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