特許
J-GLOBAL ID：200903018861280669
中間基材のボンディング方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-013801
公開番号（公開出願番号）：特開平5-206357
出願日： 1992年01月29日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 中間基材の電極を基板の電極に一定の高さで、しかもしっかりとボンディングすることができるボンディング方法を提供する。【構成】 中間基材2の電極6に、ワイヤボンディング装置のキャピラリツールから導出されたワイヤ14の下端部のボールをボンディングした後、このボール14aから上方にワイヤ14を延出させて切断することにより所定高さHのスペーサ14’を形成し、次いでこのスペーサ14’をクリーム半田18が塗布された基板3の電極7に着地させて、このクリーム半田18を加熱処理する。
請求項（抜粋）：
上面にチップがボンディングされる第1の電極を有し、下面にマトリクス状の第2の電極を有する中間基材のこの第2の電極を、基板にマトリクス状に形成された電極にボンディングするにあたり、上記第2の電極に、ワイヤボンディング装置のキャピラリツールから導出されたワイヤの下端部のボールをボンディングした後、このボールから上方にワイヤを延出させて切断することにより所定高さのスペーサを形成し、次いでこのスペーサをクリーム半田が塗布された上記基板の電極に着地させて、このクリーム半田を加熱処理することを特徴とする中間基材のボンディング方法。
引用特許：
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