特許
J-GLOBAL ID：200903018861407138
ウェーハ搬送・移載装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-221583
公開番号（公開出願番号）：特開平7-078744
出願日： 1993年09月07日
公開日（公表日）： 1995年03月20日
要約：
【要約】【目的】ウェーハ13を処理部6のスピンチャック2に移載し、処理後に後工程に送るウェーハ搬送・移載装置において、ウェーハ裏面へのごみの付着を抑えることにより、後工程に品質上の問題が起きるのを防止する。【構成】上流より流れる所定ロットのウェーハを一枚ずつスピンチャックに移載するスライダー部1と、このスライダー部1の後段に洗浄液を流しながらスピンチャック2を清掃するブラシ5とブラシアーム4を備え、後段に設けられたバッファータンク9に処理済みのウェーハが収納され、前段のスライダー部1に待期しているウェーハ13が無いとき、ブラシアーム4が旋回しブラシ5をスピンチャック2上に位置させ、ブラシ5を下降させてスピンチャック2に接触し、洗浄液を流しスピンチャック2を回転させ清掃する。
請求項（抜粋）：
前工程より流れてくる半導体基板であるウェーハを一枚ずつ処理部の回転チャックに移載するスライダー部と、このスライダー部の後段に設けられているとともに洗浄液を流しながら該回転チャックを拭くブラシとこのブラシを取付けるアームとを具備する洗浄機構とを備え、前記スライダー分に送られるウェーハが無くなるとき、前記ブラシで前記回転チャックを清掃することを特徴とするウェーハ搬送・移載装置。
IPC (4件)：
H01L 21/027
, B08B 3/02
, H01L 21/304 341
, H01L 21/68
H01L 21/30 564 Z
, H01L 21/30 502 J
