配線基板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-206035
公開番号（公開出願番号）：特開平11-054939
出願日： 1997年07月31日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：

【要約】【課題】素子の実装密度を下げることなく、半導体素子や抵抗素子などの発熱素子を冷却するとともに、発生した熱を効率的に放散することのできる配線基板を提供する。【解決手段】少なくとも熱硬化性樹脂を含む複数の絶縁層を積層してなる絶縁基板と、該絶縁基板の表面および/または内部に形成された配線回路層とを具備するとともに、前記絶縁基板の表面および/または内部に発熱性電気素子を搭載してなる多層配線基板において、前記発熱性電気素子近傍の前記絶縁基板内部に、Cu,Al、AlN、SiCなどの高熱伝導性の伝熱部材を埋設し、さらに前記伝熱部材の端部を、前記絶縁基板の側面から露出あるいは突出させたことを特徴とする請求項1記載の配線基板。

請求項（抜粋）：

少なくとも熱硬化性樹脂を含む複数の絶縁層を積層してなる絶縁基板と、該絶縁基板の表面および/または内部に形成された配線回路層とを具備するとともに、前記絶縁基板の表面および/または内部に発熱性電気素子を搭載してなる多層配線基板において、前記発熱性電気素子近傍の前記絶縁基板内部に高熱伝導性を有する伝熱部材を埋設したことを特徴とする配線基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H01L 23/12

FI (4件)：

H05K 3/46 U , H05K 3/46 Q , H01L 23/12 J , H01L 23/12 N

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭64-024446
特開昭63-292660
特開平2-082691

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