特許

J-GLOBAL ID：200903018870479664

導電ペースト

発明者： 菊池 純一 ,  ▲桑▼島 秀次
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-052125
公開番号（公開出願番号）：特開2001-236827
出願日： 2000年02月23日
公開日（公表日）： 2001年08月31日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 多層プリント配線板の層間接続用の貫通孔又は非貫通孔に埋め込んで使用されるはんだ付け性、埋め込み性、マイグレーション性に優れる導電ペーストを提供する。【解決手段】 バインダ及び導電粉を含む導電ペーストにおいて、導電ペースト硬化物のガラス転移点が40〜180°Cである溶剤を含まないものを用いる。該ペーストにおける、バインダは、エポキシ樹脂組成物及びその硬化剤を用いることが好ましく、エポキシ樹脂は常温で液状のものが好ましい。導電粉は、銅粉又は銅合金粉の一部を露出して表面が大略銀で被覆されている銀被覆銅粉又は銀被覆銅合金粉を用い、さらに該導電粉は、アスペクト比が1〜1.5及び長径の平均粒径が1〜20μmのものを用いることが好ましい。

請求項（抜粋）：

バインダ及び導電粉を含む導電ペーストにおいて、導電ペースト硬化物のガラス転移点が40〜180°Cである溶剤を含まない導電ペースト。

IPC (7件)：

H01B 1/22 ,  C08L 63/00 ,  C09D 5/24 ,  C09D163/00 ,  H01B 1/00 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/46

FI (9件)：

H01B 1/22 A ,  C08L 63/00 Z ,  C09D 5/24 ,  C09D163/00 ,  H01B 1/00 C ,  H01B 1/00 H ,  H05K 1/09 A ,  H05K 3/46 S ,  H05K 3/46 N

Fターム (44件)：

4E351DD04 ,  4E351DD21 ,  4E351DD52 ,  4E351EE02 ,  4E351EE16 ,  4E351GG16 ,  4J002CC032 ,  4J002CC162 ,  4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD131 ,  4J002CL002 ,  4J002DA077 ,  4J002DC007 ,  4J002EL028 ,  4J002EL136 ,  4J002EN036 ,  4J002EN076 ,  4J002ET006 ,  4J002EU116 ,  4J002FB077 ,  4J002FD117 ,  4J002FD142 ,  4J002FD146 ,  4J002GQ02 ,  4J038DB001 ,  4J038EA011 ,  4J038HA066 ,  4J038KA03 ,  4J038KA20 ,  4J038MA13 ,  4J038NA20 ,  4J038PB09 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC42 ,  5E346FF18 ,  5E346HH31 ,  5G301DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01