特許

J-GLOBAL ID：200903018878672870

半導体ウェーハの外観検査装置

発明者： 末弘 時彦
出願人/特許権者： コマツ電子金属株式会社 ,  九州コマツ電子株式会社
代理人 (1件)： 衞藤 彰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-223179
公開番号（公開出願番号）：特開平6-027029
出願日： 1992年07月08日
公開日（公表日）： 1994年02月04日
要約：

【要約】【目的】 半導体ウェーハの外観検査を短時間でスムーズに行うことのできる外観検査装置を提供する。【構成】 クリーンベンチ1内の左右両側に、天井6に架設された桟から吊り下げることによって2台の集光ランプ4,5を取り付ける。集光ランプ4,5の照射光を、該集光ランプ4,5よりも手前(検査者側)で、かつ、集光ランプ4,5の双方から等距離の位置(検査位置)Bで互いに交わらせる。クリーンベンチ1内の左右両側に、天井6に架設された桟から吊り下げることによって2台の光吸収体10,11を取り付ける。光吸収体10,11の表面に後方に延びて終端が閉塞された複数の長孔13を開口し、その開口面を半導体ウェーハからの反射光の方向に対向させて配置する。

請求項（抜粋）：

検査部位を中心として左右両側に2台の集光ランプを設け、該2台の集光ランプから照射される光が検査部位で互いに交わるようにしたことを特徴とする半導体ウェーハの外観検査装置。

IPC (2件)：

G01N 21/88 ,  H01L 21/66

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-012280
  
• 特開平4-002950
  
• 特開昭58-079240