特許
J-GLOBAL ID：200903018879817759
半導体装置の組立方法及び半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田辺 良徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-229556
公開番号（公開出願番号）：特開2001-053087
出願日： 1999年08月16日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
要約：
【要約】【課題】ウェーハからダイボンディング後までにおける銅パッドの酸化を防止する。【解決手段】パッドが銅又は銅合金よりなるウェーハ1の表面に酸化防止用テープ2を貼り付ける酸化防止用テープ貼り付け工程と、ダイシング用テープ3上にウェーハ1の裏面を貼り付けてダイシングを行って溝4を形成し、酸化防止用テープ2付の半導体チップ5とするダイシング工程と、酸化防止用テープ2付の半導体チップ5をリードフレーム等6にボンディングするダイボンディング工程とからなる。
請求項（抜粋）：
パッドが銅又は銅合金よりなるウェーハの表面に酸化防止用テープを貼り付ける酸化防止用テープ貼り付け工程と、ダイシング用テープ上に前記ウェーハの裏面を貼り付けてダイシングを行い、酸化防止用テープ付の半導体チップとするダイシング工程と、この酸化防止用テープ付の半導体チップをリードフレーム等にボンディングするダイボンディング工程とからなることを特徴とする半導体装置の組立方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/52 C
, H01L 21/78 M
