特許
J-GLOBAL ID：200903018886825309
研磨装置および研磨方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
渡邉 勇
, 堀田 信太郎
, 小杉 良二
, 森 友宏
, 廣澤 哲也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-377566
公開番号（公開出願番号）：特開2006-186088
出願日： 2004年12月27日
公開日（公表日）： 2006年07月13日
要約：
【課題】 研磨対象物の被研磨面への薬液の均一な供給と研磨対象物の面内における研磨速度の均一性を両立することができる研磨装置を提供する。【解決手段】 研磨装置30は、研磨面32と、ウェハWを保持するトップリング36と、研磨面32とトップリング36に保持されたウェハWとを相対移動させるモータ46,56と、トップリング36に保持されたウェハWを研磨面32に対して押圧する上下動機構54と、研磨面32をコンディショニングするコンディショナ60とを備えている。この研磨装置30においては、コンディショナ60により研磨面32のコンディショニングを行いつつ、ウェハWを研磨面32に対して押圧する圧力と、研磨面32とウェハWとの相対速度との積に研磨速度が比例しない非プレストン領域内の条件下で研磨を行う。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
研磨面と、
表面に研磨すべき膜が形成された研磨対象物を保持するトップリングと、
前記研磨面と前記トップリングに保持された研磨対象物とを相対移動させる駆動機構と、
前記トップリングに保持された研磨対象物を前記研磨面に対して押圧する押圧機構と、
前記研磨面をコンディショニングするコンディショナと、
を備え、
前記コンディショナにより前記研磨面のコンディショニングを行いつつ、前記研磨対象物を前記研磨面に対して押圧する圧力と、前記研磨面と前記研磨対象物との相対速度との積に研磨速度が比例しない非プレストン領域内の条件下で前記研磨対象物の研磨を行うことを特徴とする研磨装置。
IPC (3件)：
H01L 21/304
, B24B 37/00
, B24B 53/02
H01L21/304 622R
, H01L21/304 622M
, B24B37/00 A
, B24B53/02
3C047AA34
, 3C047FF08
, 3C058AA07
, 3C058AA19
, 3C058CB01
, 3C058DA17
