特許
J-GLOBAL ID：200903018889010799
リフロー半田付け装置における搬送機構
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山下 穣平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-330476
公開番号（公開出願番号）：特開平11-163513
出願日： 1997年12月01日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：
【要約】【課題】 搬送対象となるプリント配線基板の状況に応じて、例えば、裏面に実装部品がないプリント配線板の場合は、メッシュベルトコンベア手段を用いた搬送を、また、裏面に実装部品があるプリント配線板の場合は、爪搬送チェンコンベア手段を用いた搬送を選択して、幅広い条件に応じたプリント配線板のリフロー半田付けが円滑に行えるように工夫したリフロー半田付け装置の搬送機構を提供する。【解決手段】 一定の搬送経路を経て搬送されるプリント配線板に対して、表面実装部品の半田付けを行うリフロー半田付け装置において、前記搬送経路の上下に爪搬送チエンコンベア手段とメッシュベルトコンベア手段とを配置し、これらコンベア手段を搬送経路に対して交代的に昇降制御する制御手段を装備したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
一定の搬送経路を経て搬送されるプリント配線板に対して、表面実装部品の半田付けを行うリフロー半田付け装置において、前記搬送経路の上下に爪搬送チエンコンベア手段とメッシュベルトコンベア手段とを配置し、これらコンベア手段を搬送経路に対して交代的に昇降制御する制御手段を装備したことを特徴とするリフロー半田付け装置における搬送機構。
IPC (6件)：
H05K 3/34 507
, B23K 1/008
, B65G 17/20
, B65G 23/00
, B65G 47/61
, B65G 49/02
H05K 3/34 507 L
, B23K 1/008 C
, B65G 17/20 Z
, B65G 23/00 Z
, B65G 47/61 B
, B65G 49/02 K
