特許

J-GLOBAL ID：200903018893771990

光重合性導電ペースト組成物およびその保存方法

発明者： 池田 正紀 ,  高橋 秀明 ,  山田 浩
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-132519
公開番号（公開出願番号）：特開平5-209139
出願日： 1992年05月25日
公開日（公表日）： 1993年08月20日
要約：

【要約】【目的】 フォトリソグラフィを用いてパターン化し、その後の焼成工程を経て銅の導電体層を形成するための光重合性導電ペースト組成物とその保存方法を提供する。【構成】 酸素含有量の極めて少ない銅粉末をカルボキシル基を含有する感光性樹脂組成物に混合することにより得られる光重合性導電ペースト組成物とそのペースト組成物を酸素濃度の極めて少ない雰囲気中に保存する。【効果】高い電気伝導性を有する厚膜ファインパターンの作成が可能となると共に、光重合性導電ペースト組成物の保存安定性を飛躍的に向上させることができる。

請求項（抜粋）：

下記(A)、(B)、(C)3成分から成る感光性樹脂組成物5重量部に対して、酸素含有量が0.2重量%以下の銅系金属粉末20〜500重量部を加えてなる光重合性導電ペースト組成物。(A):1種以上のエチレン性不飽和化合物より形成される重合体であって、カルボキシル基を1個以上含有するエチレン性不飽和化合物のモノマーユニットを少なくとも1モル%を越えて含有する重量平均分子量6万以上であることを特徴とする重合体50重量部(B):重合性多官能モノマー10〜300重量部(C):光重合開始剤0.1〜10重量部

IPC (7件)：

C09D 5/24 PQW ,  C08F 2/44 MCQ ,  C08F255/02 MQC ,  C09J 4/06 JBN ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/22 ,  H05K 1/14

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-205462
  
• 特開昭54-121967
  
• 特開平3-247702