特許
J-GLOBAL ID：200903018896176856
硬化シリコーンコーテイングの形成方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青木 朗 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-112598
公開番号（公開出願番号）：特開平5-148452
出願日： 1992年05月01日
公開日（公表日）： 1993年06月15日
要約：
【要約】【目的】 硬化性シリーコン組成物の浴寿命及び/又は硬化時間を改善して固体基材上に硬化コーティングを形成するための方法を提供する。【構成】 最初に抑制剤と触媒を混合し、次いでこの混合物を有機ケイ素化合物に加え、次に結果として得られこ混合物にオルガノ水素ケイ素化合物を加えて硬化コーティング組成物を調製し、そしてこの組成物を固体基材に適用してコーティングを形成し、これを熱又は化学線で硬化させる。
請求項（抜粋）：
(I) 最初に、(A) 抑制剤成分、及び、(B)白金族金属含有触媒を混合する工程、(II) その後、工程(I) の混合物を、(C) ヒドロキシル基とオレフィン列炭化水素基とからなる群より選択された硬化基を1分子当り平均して少なくとも2個有する有機ケイ素化合物に加える工程、(III) その後、工程(II)の混合物に、(D) 1分子当り平均して少なくとも2個のケイ素結合水素原子を有するオルガノ水素ケイ素化合物を加える工程、(IV) 工程(III) からの混合物を固体基材に適用してコーティングを形成する工程、(V)このコーティングを、(i) 熱、及び、(ii)化学線からなる群より選ばれた、当該コーティングを硬化させるのに十分な量のエネルギー源に暴露する工程、を含み、成分(C)と成分(D)の量がケイ素と結合した水素原子の数のケイ素と結合した硬化基の数に対する比を1/100 から 100/1までとするのに十分であり、成分(A), (B),(C)及び(D)の全組成物中に存在する成分(A) の量が室温での硬化反応を遅らせるのに十分であるが高温での反応を妨げるのには不足であり、そして成分(B)の量がケイ素と結合した硬化基とケイ素と結合した水素原子との間の硬化反応を高温で促進するのに十分であることを特徴とする方法。
IPC (5件)：
C09D183/05 PMU
, B05D 7/24 302
, C08L 83/05 LRN
, C08L 83/07
, D21H 19/32
