特許
J-GLOBAL ID：200903018899238240
半導体製造装置及び半導体装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-121081
公開番号（公開出願番号）：特開平11-312696
出願日： 1998年04月30日
公開日（公表日）： 1999年11月09日
要約：
【要約】【課題】本発明は半導体素子と基板とを接合材を用いて固定する半導体製造装置及び半導体装置の製造方法に関し、スクラブを実施することなく半導体素子と基板との確実な接合を確保することを課題とする。【解決手段】半導体素子17を基板15上に接合する工程に用いられ、基板15に半導体素子17を接合するための接合材13を塗布する塗布治具10A を有する半導体製造装置において、塗布治具10A が基板15に向かう一方向移動動作中に、塗布治具10A が接合材13を塗布する処理と、この塗布された接合材13を押し拡げる処理とを行うよう構成する。
請求項（抜粋）：
半導体素子を基板上に接合する工程に用いられ、前記基板に前記半導体素子を接合するための接合材を塗布する接合材塗布治具を有する半導体製造装置において、前記接合材塗布治具が、前記基板に向かう一方向移動動作中に、前記接合材を塗布する処理と、塗布された前記接合材を押し拡げる処理とを行いうるよう構成したことを特徴とする半導体製造装置。
引用特許：
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