特許
J-GLOBAL ID：200903018901582850
半導体装置用配線基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-150861
公開番号（公開出願番号）：特開平8-017997
出願日： 1994年07月01日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：
【要約】【目的】接着シートとリードフレームのアイランドあるいは配線基板との間にエアーが入らず、従ってアイランドと配線基板が剥離することなく、信頼性の高い半導体装置用配線基板を得られる半導体装置用配線基板の製造方法を提供する。【構成】リードフレームのアイランドに接着シートを介して配線基板を接着する半導体装置用配線基板の製造方法において、略放射状のスリットが形成されている接着シートを用いる。
請求項（抜粋）：
リードフレームのアイランド上に、接着シートを介して、配線基板を接着する半導体装置用配線基板の製造方法において、前記接着シートとして、略放射状のスリットが形成されている接着シートを用いることを特徴とする半導体装置用配線基板の製造方法。
IPC (2件)：
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