発光素子アレイとその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-365525
公開番号（公開出願番号）：特開2001-180037
出願日： 1999年12月22日
公開日（公表日）： 2001年07月03日
要約：

【要約】【課題】光プリントヘッド基板へ実装する際に必要とされるボンディング接続箇所数が多くなると共に、ドライバ回路をモノリシックに形成する発光素子アレイではチップサイズの大型化と製造歩留りの低下から発光強度のバラツキ補正が困難で、さらに発光強度の階調制御が困難であるという問題があった。【解決手段】シリコン基板上にシフトレジスタ回路とトランジスタ回路を形成すると共に、このトランジスタ回路から出力される駆動信号に基づいて発光する化合物半導体から成る複数の発光素子とを配列して形成した発光素子アレイであって、前記発光素子を複数個毎に同じ共通電極に接続し、この同じ共通電極に接続した複数の発光素子毎に前記シフトレジスタ回路とトランジスタ回路を介して前記駆動信号を入力して駆動する。

請求項（抜粋）：

シリコン基板上にシフトレジスタ回路とトランジスタ回路を形成すると共に、このトランジスタ回路から出力される駆動信号に基づいて発光する化合物半導体から成る複数の発光素子とを配列して形成した発光素子アレイにおいて、前記発光素子を複数個毎に同じ共通電極に接続し、前記駆動信号を前記同じ共通電極に接続した複数の発光素子毎に入力して駆動することを特徴とする発光素子アレイ。

IPC (4件)：

B41J 2/44 , B41J 2/45 , B41J 2/455 , H01L 33/00

FI (2件)：

H01L 33/00 L , B41J 3/21 L

Fターム (18件)：

2C162AE05 , 2C162AE21 , 2C162AE28 , 2C162AE47 , 2C162AG07 , 2C162AH05 , 2C162AH75 , 2C162AH84 , 2C162FA04 , 2C162FA17 , 2C162FA70 , 5F041AA05 , 5F041AA31 , 5F041BB22 , 5F041BB26 , 5F041CB22 , 5F041CB32 , 5F041FF13

引用特許：

審査官引用 (12件)

特開平1-239969
特開平1-239969
発光素子アレイ及びこれを用いた光プリントヘッド
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-329523 出願人：沖電気工業株式会社

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