特許

J-GLOBAL ID：200903018912295119

コンパクト3次元電子装置の冷却装置

発明者： ハワード・エル・デビッドソン ,  サテャナラヤナ・ニシュタラ
出願人/特許権者： サン・マイクロシステムズ・インコーポレーテッド
代理人 (1件)： 山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-345167
公開番号（公開出願番号）：特開平6-021290
出願日： 1992年12月02日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：

【要約】【目的】多数の電子回路素子を含んでいる複数の電子回路モジュールを有するコンパクト電子装置における冷却装置の冷却効率を向上させる。【構成】複数の実質的等温ヒートパイプ10のそれぞれは、電子回路モジュール15の少なくとも1つを一体的に収容し、電子回路モジュールと一体化されると複数のヒートパイプ/電子モジュール30を形成する。コネクタ20は電子回路モジュールを相互接続する。クランプ構造は、ヒートパイプ/電子モジュールの機械的および電気的接触を保持し、かつ各ヒートパイプ/電子モジュールのヒートパイプが隣接するヒートパイプ/電子モジュールのヒートパイプと垂直に接触するようヒートパイプ/電子モジュールを次々に積重ねさせる。

請求項（抜粋）：

多数の電子回路素子を含んでいる複数の電子回路モジュールを有するコンパクト電子装置の冷却装置において、それぞれが上記電子回路モジュールの少なくとも1つを一体的に収容し、かつ上記電子回路モジュールと一体化される場合上記電子回路モジュールとともに複数のヒートパイプ/電子モジュールを形成する複数の自蔵式実質的等温ヒートパイプと、上記電子回路モジュールに接続し、上記電子回路モジュールを電気的に相互接続するコネクタ装置と、上記複数のヒートパイプ/電子モジュールに接続し、上記ヒートパイプ/電子モジュールの機械的および電気的接触を保持するフレーム構造と、から成り、上記フレーム構造により上記ヒートパイプ/電子モジュールは次々と積重ねられ、上記各ヒートパイプ/電子モジュールの上記ヒートパイプは、隣接するヒートパイプ/電子モジュールの上記ヒートパイプに垂直に接触してコンパクト電子装置を形成することを特徴とするコンパクト電子装置の冷却装置。

IPC (4件)：

H01L 23/427 ,  F28D 15/02 101 ,  G06F 1/20 ,  H05K 7/20

FI (2件)：

H01L 23/46 B ,  G06F 1/00 360 C