特許

J-GLOBAL ID：200903018937938936

電子素子の冷却構造

発明者： 望月 正孝 ,  益子 耕一 ,  後藤 和彦 ,  斎藤 祐士 ,  長谷川 仁 ,  江口 勝夫 ,  タン ニューエン
出願人/特許権者： 株式会社フジクラ
代理人 (1件)： 渡辺 丈夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-166849
公開番号（公開出願番号）：特開平9-329394
出願日： 1996年06月06日
公開日（公表日）： 1997年12月22日
要約：

【要約】【課題】 コンパクトで、かつ冷却能力の高い電子素子の冷却構造を提供する。【解決手段】 筐体5の内部に、発熱する電子素子7が設置されるとともに、その電子素子7に対するヒートシンク17が筐体5から外部に露出するように設置された電子素子の冷却構造において、電子素子7に、第一コネクタ11が熱授受可能に配設されるとともに、ヒートシンク17に、第二コネクタ13が熱授受可能に配設されている。小径でかつ可撓性を有する連結用ヒートパイプ12の一端部が、第一コネクタ11によって熱授受可能に保持されるとともに、その連結用ヒートパイプ12の他端部が、第二コネクタ13によって熱授受可能に保持されている。

請求項（抜粋）：

筐体の内部に発熱する電子素子が設置されるとともに、その電子素子に対するヒートシンクが前記筐体から外部に露出するように設置された電子素子の冷却構造において、前記電子素子に、第一コネクタが熱授受可能に配設されるとともに、前記ヒートシンクに、第二コネクタが熱授受可能に配設され、小径でかつ可撓性を有する連結用ヒートパイプの一端部が、前記第一コネクタによって熱授受可能に保持されるとともに、その連結用ヒートパイプの他端部が、前記第二コネクタによって熱授受可能に保持されていることを特徴とする電子素子の冷却構造。

IPC (4件)：

F28D 15/02 ,  F28D 15/02 101 ,  F28D 15/02 102 ,  H05K 7/20

FI (5件)：

F28D 15/02 L ,  F28D 15/02 101 N ,  F28D 15/02 102 A ,  F28D 15/02 102 E ,  H05K 7/20 R

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-137494
  
• 特開平4-225790
  
• 基板加熱装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-166231   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• 特開昭63-269543