特許
J-GLOBAL ID：200903018938341500
プリスパッタ方法および装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 秀隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-333573
公開番号（公開出願番号）：特開平11-152564
出願日： 1997年11月17日
公開日（公表日）： 1999年06月08日
要約：
【要約】【課題】高価な検出装置を用いることなく、ターゲット表面の汚染層を無駄なく取り除くことができるプリスパッタ方法および装置を提供する。【解決手段】真空室内にターゲットと基板とを対向して配置し、両者の間に高電圧を印加することにより基板表面に薄膜を形成するスパッタ装置において、本スパッタの前に、一定の条件で放電を開始し、放電中にターゲットと基板との間に流れる電流値および電圧値の少なくとも一方をモニタリングする。モニタリングした電流値および電圧値の少なくとも一方が所定範囲内に収束したか否かを検出し、収束した場合に放電を終了する。これによって、ターゲットを無駄に浸食することなく、汚染層を確実に除去できる。
請求項（抜粋）：
真空室内にターゲットと基板とを対向して配置し、両者の間に高電圧を印加することにより基板表面に薄膜を形成するスパッタ装置において、本スパッタの前に、一定の条件で放電を開始する工程と、放電中にターゲットと基板との間に流れる電流値および電圧値の少なくとも一方をモニタリングする工程と、モニタリングした電流値および電圧値の少なくとも一方が所定範囲内に収束したか否かを検出する工程と、モニタリングした電流値および電圧値の少なくとも一方が所定範囲内に収束した場合に放電を終了する工程と、を備えたことを特徴とするプリスパッタ方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
C23C 14/34 S
, C23C 14/34 U
, C23C 14/54 Z
